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IR2106(4) (S) & (PBF)
Absolute Maximum Ratings
Absolute maximum ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltage param-
eters are absolute voltages referenced to COM. The thermal resistance and power dissipation ratings are measured
under board mounted and still air conditions.
Symbol
V B
V S
V HO
V CC
V LO
V IN
V SS
dV S /dt
Definition
High side floating absolute voltage
High side floating supply offset voltage
High side floating output voltage
Low side and logic fixed supply voltage
Low side output voltage
Logic input voltage
Logic ground (IR21064 only)
Allowable offset supply voltage transient
Min.
-0.3
V B - 25
V S - 0.3
-0.3
-0.3
V SS - 0.3
V CC - 25
—
Max.
625
V B + 0.3
V B + 0.3
25
V CC + 0.3
V CC + 0.3
V CC + 0.3
50
Units
V
V/ns
P D
Rth JA
T J
Package power dissipation @ T A ≤ +25 ° C
Thermal resistance, junction to ambient
Junction temperature
(8 lead PDIP)
(8 lead SOIC)
(14 lead PDIP)
(14 lead SOIC)
(8 lead PDIP)
(8 lead SOIC)
(14 lead PDIP)
(14 lead SOIC)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
1.0
0.625
1.6
1.0
125
200
75
120
150
W
° C/W
T S
T L
Storage temperature
Lead temperature (soldering, 10 seconds)
-50
—
150
300
° C
2
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